共聚焦顯微鏡TCS SP8可應(yīng)用于哪些方面
更新時(shí)間：2019-02-25 點(diǎn)擊次數(shù)：1566
共聚焦技術(shù)，使確定可靠的測(cè)量數(shù)據(jù)獨(dú)立的表面的反射的程度。對(duì)納米焦點(diǎn)技術(shù)µsurf的光學(xué)方法，µscan和µsprint也使明智的表面無(wú)損檢測(cè)在生產(chǎn)和加工的不同階段。涂層表面層厚度的測(cè)定測(cè)量也是可能的。
共聚焦顯微鏡TCS SP8包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多針孔盤(pán)、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED源通過(guò)多針孔盤(pán)和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的針孔減小到聚焦的部分，這落在CCD相機(jī)上。來(lái)自傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)。相反，在共焦圖像中，通過(guò)多針孔盤(pán)的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦）。只有來(lái)自焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)，因此共聚焦顯微鏡TCS SP8能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)和測(cè)試相關(guān)領(lǐng)域，持續(xù)地微型化趨勢(shì)對(duì)應(yīng)用于品保和生產(chǎn)控制的測(cè)量技術(shù)提出越來(lái)越高的要求。共聚焦測(cè)量技術(shù)因其具有高分辨率、高精度、可靠性和穩(wěn)定性等特點(diǎn)而聞名。特別是在質(zhì)量保證和過(guò)程控制方面，μsprint 3D測(cè)量共聚焦技術(shù)將分辨率和速度組合。高分辨率使其能以較高的再現(xiàn)性檢測(cè)高度只有幾微米的表面結(jié)構(gòu)。
μsprint技術(shù)幾乎適用于測(cè)量任何類型的表面，得益于傳感器的高動(dòng)態(tài)特性，即使在及其微弱的表面反射特性差異情況下也能夠確保準(zhǔn)確區(qū)分表面結(jié)構(gòu)、底部圖形和缺陷。同時(shí)，共聚焦技術(shù)的穩(wěn)定性使其能夠在各種表面（粗糙和光滑）上都能獲得較高的測(cè)量精度。凸點(diǎn)檢測(cè)μsprint傳感器的高分辨率和高動(dòng)態(tài)特性使其可以地測(cè)量凸點(diǎn)高度、直徑、共面度以及其他參數(shù)。
共聚焦顯微鏡TCS SP8全套系統(tǒng)包括一個(gè)全自動(dòng)檢測(cè)模塊和一個(gè)配套的自動(dòng)上下料模塊?？梢詫?duì)晶圓、面板和其他類型的基板進(jìn)行連續(xù)檢測(cè)，測(cè)量數(shù)據(jù)通過(guò)客戶*通信系統(tǒng)傳送到主機(jī)。
地址：上海市長(zhǎng)寧區(qū)福泉北路518號(hào)2座5樓
郵箱：lmscn.customers@leica-microsystems.com
傳真：
當(dāng)前位置：