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隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，顯示屏的清晰度和色彩等要求越來(lái)越高。尤其手機(jī)更是如此， 每出一款新的手機(jī)，顯示屏的對(duì)比度和光亮度、高速度等性能就會(huì)有一個(gè)質(zhì)的飛躍。我們今天來(lái)看看 TFT-LCD 內(nèi)部基板會(huì)是一個(gè)什么樣的結(jié)構(gòu)呢？
本文就某個(gè) TFT-LCD 的玻璃基板，采用氬離子束進(jìn)行截面切割，然后上掃描電鏡觀察截面線路的結(jié)構(gòu)。
取樣
玻璃基板一般是表面有一層膜，考慮到膜層非常的薄且軟。制備的時(shí)候需要對(duì)其保護(hù)。 我們先從一片大的玻璃基板上取1cmX1cm的大小樣塊。可以采用玻璃刀裁剪。
樹脂邊緣保護(hù)
采用可快速固化的 AB 膠，混合均勻后涂覆在樣品有膜層的一邊。控制樹脂的厚度不要超過 30um。然后放在加熱臺(tái)上 60 度保溫，加速樹脂的固化。大約 2 小時(shí)后樹脂就已經(jīng)wan全固化，就可以進(jìn)行下一步。
截面磨平
隨意選取一個(gè)截面，放置在1000號(hào)的砂紙上進(jìn)行截面磨平。如果條件允許，最好在磨拋機(jī)上進(jìn)行磨平。研磨的過程中控制力道，注意不要把玻璃基板磨碎，膜層破損嚴(yán)重的情況發(fā)生。
離子束
磨平后，我們就可以上氬離子束進(jìn)行切割。目的是把研磨殘留的損傷采用離子束切割的方式去除。完整保留玻璃基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
電鏡觀察
可以看到玻璃基板上的膜層線路結(jié)構(gòu)，每層的厚度和排列情況清晰可見。
放大1萬(wàn)倍后線路圖
所用儀器：
徠卡三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X
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