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用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機(jī)觸摸屏玻璃，看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。
樣品：手機(jī)觸摸屏玻璃
實(shí)驗(yàn)步驟：
預(yù)處理：玻璃刀切割掰斷
樣品制備人員：徠卡納米技術(shù)團(tuán)隊(duì)
手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率6,000
手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率50,000
手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率60,000
手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率80,000
summarize
對(duì)這類(lèi)玻璃基底多層膜樣品，機(jī)械切割磨拋方式很難保證切割面的平整，也無(wú)法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷；如果采用聚焦離子束FIB加工，應(yīng)對(duì)幾百微米的加工區(qū)域，將耗費(fèi)大量時(shí)間和帶來(lái)jigao的使用成本。因此，氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無(wú)應(yīng)力損傷和無(wú)污染的平整剖面的weiyi的選擇。
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EM TIC 3X三離子束研磨儀
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